O Kyocera KJ4B-QA06 é um componente semicondutor de última geração projetado para aplicações eletrônicas avançadas. Desenvolvido com a tecnologia de encapsulamento cerâmico patenteada da Kyocera, este dispositivo oferece condutividade térmica e estabilidade mecânica excepcionais, tornando-o ideal para sistemas de alta confiabilidade nos setores automotivo, industrial e de telecomunicações.
Principais características
Composição Avançada de Materiais : Utiliza substrato cerâmico de alumina especializado da Kyocera com revestimento de liga de cobre e tungstênio, garantindo dissipação de calor e desempenho elétrico superiores.
Fator de forma compacto : Mede 6,0 mm × 4,5 mm × 1,2 mm (C × L × A), permitindo integração de PCB com economia de espaço.
Resistência a altas temperaturas : Opera de forma confiável em ambientes de até 150°C com expansão térmica mínima.
Baixa perda elétrica : Possui uma constante dielétrica de 9,8±0,3 a 1 MHz, otimizada para aplicações de alta frequência.
Conformidade Ambiental : Compatível com RoHS e REACH, com acabamentos de terminação sem chumbo.
Especificações técnicas
Condutividade térmica : 170 W/m·K (típico)
Rigidez Dielétrica : ≥ 15 kV/mm
Resistência de Isolamento : ≥ 10¹² Ω
Soldabilidade : Compatível com processos de soldagem por refluxo (temperatura máxima de 260°C)
